各相关单位：
根据《厦门市集成电路设计流片补贴资金管理办法》（厦科联〔2013〕69号）和《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》（厦府〔2016〕220号），现启动2017年上半年度厦门集成电路（IC）设计企业流片补贴项目申报工作。具体事项通知如下：
一、申报对象
在厦门市依法注册的IC 设计企业、高校和科研院所。
二、申报要求
1.采用无偿资助方式补贴新研发芯片产品的初次试流片;
2.所研发的芯片产品拥有自主知识产权;
3.申报的流片项目应在2017年1月1日至2017年6月30日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生的。
三、申报材料
1.厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)；
2.申请补贴资金明细表；
3.企业基本情况；
4.产品研发说明；
5.芯片版图缩略图；
6.流片加工发票；
7.付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）；
8.正版软件使用证明；
9.上年度财务审计报告、申报前一个月财务报表；
10.企业营业执照、税务登记证（或“三证合一”营业执照）；
11.产品外观照片。
以上材料按照申请表、申请补贴资金明细表，企业基本情况的顺序装订，每项材料用彩页隔开，纸皮胶装；份数2份（含正副本）。材料一律用 A4 纸打印或复印清楚，加盖申报企业公章。
四、截止时间：2017年10月13日
五、咨询受理
我局委托厦门IC平台管理中心负责流片补贴项目的申报咨询和初审工作，联系人：黄建宝 地址：厦门软件园二期观日路34号101F，咨询电话：2529521 2529618。
纸质材料受理地址：虎园路2号市科技局一楼政务分中心 受理电话：2025377
责任处室：高新技术处 联系人：郑秋华 2021887
特此通知。
厦门市科学技术局
2017年9月11日
（此件主动公开）
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抄送：市财政局 |
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厦门市科学技术局 2017年9月12日印发 |
