产业政策及动态
韩国：计划在首尔南部建立“半导体巨型集群”。 1月15日，韩国政府宣布三星电子和SK海力士将投资约4720亿美元，以在京畿道南部建立包含多个工业园区的半导体产业集群。该计划预计到2047年新增16家生产设施和3家研究设施。三星电子将在龙仁和平泽新建制造厂和研究设施，SK海力士也将在龙仁新建制造厂。政府承诺提高关键材料供应链自给率，并推出测试平台。
比亚迪：宣布将投入1000亿元开发自动驾驶。1月16日，比亚迪董事长兼总裁王传福发布了比亚迪的智能化战略。王传福表示，未来比亚迪将在智能化领域投入1000亿元的资金。此外，他透露，到2024年，比亚迪计划推出10余款搭载激光雷达的高阶智能驾驶车型。
中国芯片公司：在2023年大幅增加芯片制造设备进口。 1月23日，彭博社援引中国海关数据，在2023年，中国企业在芯片制造设备的进口上投入近400亿美元，较上一年增长了14%。这一增长主要发生在荷兰加强对华出口管制前，中国企业加快了对关键设备，如光刻机的采购。
投融资事件
芯德半导体：完成6亿元C轮融资。1月16日，半导体先进封装技术公司芯德半导体完成6亿元战略融资，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。本轮融资将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。芯德半导体科技有限公司成立于2020年9月，主要专注于集成电路封装和测试业务，包括封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工以及成品测试服务等（猎云网）。
浙江诺亚：完成新一轮C+战略融资。1月24日，浙江诺亚氟化工有限公司完成新一轮战略融资，本次融资由恩泽基金领投，梧桐树资本、华睿投资追投。浙江诺亚成立于2015年，是一家专注于含氟电子化学品的研发、制造和销售的科技企业。该公司已经发展出高效环保灭火剂、浸没液冷氟化液、电子清洗剂和含氟锂电材料等四大产品系列。
埃芯半导体：完成数亿元B轮融资。1月24日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。埃芯半导体表示，本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。
风险提示：下游需求不及预期，技术进步不及预期，客户验证不及预期
表1：本期国内外产业并购及投融资项目梳理 资料来源：企名片，国泰君安证券研究
