▲索尼出产的3D摄像头模块
12月28日消息，据国外媒体报道，作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商，索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后，正在提高下一代3D传感器芯片的产量。
索尼传感器部门主管吉原聪(Satoshi Yoshihara)表示，这些芯片会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机，索尼将在当年夏末开始量产以满足需求。吉原聪拒绝透露销售或生产目标，但表示3D传感器业务已经开始盈利，并将对从4月份开始的本财年收益产生积极影响。
索尼这种对3D传感器芯片的乐观前景，也为全球智能手机行业提供了亟需的乐观情绪。由于消费者升级设备的理由减少，全球智能手机行业增速正在放缓。这家总部位于东京的公司已开始向外部开发人员提供软件工具包，以便于测试这种芯片并创建应用程序，生成用于通信的人脸模型或用于网上购物的虚拟物品。
▲索尼3D芯片技术能够展示出图像的深度数据。
吉原聪表示，“相机彻底改变了手机。眼之所至，我对3D传感器芯片也有同样的期待。”其在手机摄像头行业已经工作了数十年，“速度会因外部环境而异，但我们肯定会看到3D技术的广泛应用。对这一点我很确定。”
索尼控制着大约一半的相机芯片市场，并为苹果、Alphabet和三星电子等客户供货，不过吉原聪以保密协议为由拒绝透露其主要客户。知情人士本月早些时候表示，华为将在下一代机型中采用索尼的3D摄像头。
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