根据一份财经分析报告指，苹果在2018 年推出的所有新iPhone，将全面转用Intel 制的流动通讯芯片，而弃用高通产品。如消息属实，将会对行业占有领先地位的高通（Qualcomm）带来重大打击。
根据外媒引述凯基证券分析师郭明錤所撰写的分析报告，他预期2018 年推出的全新iPhone 之中，Intel 会成为唯一的流动通讯modem 芯片供应商。早前他曾经发出过报告，指高通会得到当中的70％ 订单，而Intel 则会得到余下的3 成，但最新发表的报告指高通将会失去苹果所有流动通讯modem 芯片的订单。
报告指Intel 的数据modem 芯片技术已达到了苹果的基本效能标准，该芯片支援CDMA2000 以及支援双SIM 卡双待机（DSDS)。另一方面报告指Intel 提供了一个极为吸引的价格。
然而Intel 的modem 芯片效能一直是过去争议的话题。高通去年就在向法庭提交的文件中声称，苹果故意减慢了高通modem 芯片的速度，令其达到与Intel 制芯片同等水平的速度。但目前仍未有文件或判决能澄清或解释高通的指控。
报告表示，高通未来还有机会重新得到苹果的订单，例如Intel 芯片的效能达不到苹果的要求。还有苹果一直在寻求供应链的多样化，Intel 独揽苹果订单的情况未必会持续。
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