近日，在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会期间，《中国车规级芯片产业白皮书》正式在北京经开区（北京亦庄）发布。
随着汽车电动化、智能化技术应用的不断发展，单车芯片价值开始成倍增长，芯片正成为汽车智能化赛道的制高点。为推动汽车与芯片产业跨界融合、促进产业链上下游协同发展，《中国车规级芯片产业白皮书》通过呈现中国车规级芯片产业概况、全国车规级芯片市场发展分析和全国车规级芯片产业布局情况，梳理和分析了国内芯片产业与技术进展、重点芯片产品应用、国产化进程和区域车规级芯片企业布局情况。
白皮书显示，汽车芯片产业链复杂，上游EDA、核心IP和关键设备国内产业链相比海外差距较大，且晶圆生产工艺制程处于追赶状态；中游芯片设计国内厂商较多，目前自主研发创新显著，但芯片集成制造能力仍然较弱；下游封装测试和系统集成能力国内开始在追赶领先水平。同时，车规级芯片产品工作环境恶劣、可靠性与安全性较高、认证时间长，准入周期一般在3-5年。
目前，国内已形成长三角、京津冀、粤港澳、中西部区域四个集成电路产业集聚区，覆盖芯片设计、制造、封装与测试等领域。同时，国家及各地政府推出多项政策鼓励相关芯片优势产业和前沿产品技术落地布局，开展技术研发和商业化配套应用。如北京经开区推出《北京经济技术开发区关于加快推进国际科技创新中心建设打造高精尖产业主阵地的若干意见》（简称“科创20条”），鼓励领军企业围绕车规级芯片强化产品研发，助推产业集群发展。
白皮书还显示，从全国车规级芯片产业分布情况来看，京津冀区域汽车芯片产业主要围绕北京为主的全产业链集群式发展，目前已经形成了较为完善的芯片产业链。其中，北京经开区在芯片设计、芯片制造等领域优势较为突出。
此外，在当天大会中，北京经开区对区内产业生态和政策进行推介，发出招引“金名片”；来自高校、企业的10余位专家代表带来主旨演讲，行业代表还围绕芯片法案、智能电动汽车技术对芯片影响等行业热点话题展开圆桌讨论，助力加速车规级芯片的国产化替代进程和产业高质量发展。
