2024年市场展望：经历了漫长又痛苦的调整，半导体行业将迎来充满活力的一年。人工智能领域的发展及人工智能终端应用的落地、半导体下游需求的复苏都值得期待。
关注点一：人工智能通用大模型的面世是AI的70余年发展史上从未有过的创新，或标志着新一轮科技革命的开启。回溯半导体行业历史上的9轮周期，可以发现科技界跨时代型新产品的诞生会为半导体市场创造新的增量需求，推动半导体行业迎来新一轮的上行周期。2024年多样化的人工智能应用终端有望逐渐落地， Bloomberg Intelligence预计，生成式人工智能市场的营业收入将从2022年的400亿美元增长至2032年的1.3万亿美元。
关注点二：AI算力需求驱动算力基础设施的投建家庭基础网络系统的升级，华为预计从2023年至2030年，全球AI算力将增长500倍；灼识咨询预计，2025年中国商用以太网交换芯片市场规模将达到171.4亿元，5年年均复合增长率预计为13.8%。华经产业研究院预计2021年至2025年年国内以太网物理层芯片（接口芯片）市场规模年均复合增速约为25%。同时，AI终端应用的入市、家庭智能化终端和APP应用的快速增加会持续拉动家庭端对网络发展的要求，家庭组网新模式FTTR的市场渗透率将持续提升，拉动WI-FI6，WI-FI7新品出货量提升。
关注点三：存储是AI发展的关键基础设施之一，对于AI的训练、推理和应用及数据安全性都起着至关重要的作用。 HBM和CXL内存系统的市占率将持续提升,2023年全球HBM市场规模预计为31.6亿美金，到2025年市场规模有望突破100亿美金。Yole统计显示2022年全球CXL市场规模为1700万美元，预计2026年全球CXL市场规模为21亿美元，2028年全球CXL市场规模将达到158亿美元。
关注点四：消费电子需求的复苏仍是明年市场关注的重点。
