12月16日至17日，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所主办的“第一届集成芯片和芯粒大会”在上海举行，与会专家共议“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。
集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。
高端芯片一直是我国产业发展之痛，集成芯片是一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能的新技术路径。“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的部署，有望实现基础理论的源头引领和关键技术突破，支撑自主集成芯片技术和产业的发展。
中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所孙凝晖研究员介绍，集成芯片是一种“分解—组合—集成”的设计新范式，是从传统堆叠法向构造法的系统工程思维转变，面临数理基础、体系结构、设计自动化和集成技术等系列科学问题。该计划的重要特点是和企业界紧密结合，采用企业界出题、学术界答题的攻关模式，引导创新性科研解决企业界面临的实际难题。
由中国计算机学会开源发展委员会以及中国科学院计算技术研究所、复旦大学等共同建立的集成芯片开源社区在大会上启动。
